Intel 18A Process Successfully Boots Operating Systems, to Hit Production in 2025

इंटेल ने मंगलवार को घोषणा की कि इंटेल 18A प्रक्रिया पर प्रमुख उत्पाद, पैंथर लेक (एआई पीसी क्लाइंट प्रोसेसर) और क्लियरवाटर फॉरेस्ट (सर्वर प्रोसेसर), निर्माण प्रक्रिया से बाहर हैं। इसके साथ, दोनों प्रोसेसर ने अपने शुरुआती चरण पूरे कर लिए हैं और ऑपरेटिंग सिस्टम को चालू करने और बूट करने के लिए उनका परीक्षण भी किया जा चुका है। कंपनी ने दावा किया कि टेप-आउट के दो तिमाहियों के बाद ही बड़ी उपलब्धि हासिल की गई। विशेष रूप से, टेप-आउट एक चिप डिजाइनिंग प्रक्रिया के पूरा होने का प्रतीक है और यह दर्शाता है कि यह एक भौतिक उत्पाद के रूप में निर्मित होने के लिए तैयार है।

इंटेल 18A प्रोसेसर निर्माण से बाहर

चिपसेट निर्माण एक जटिल प्रक्रिया है जिसमें कई महत्वपूर्ण चरण होते हैं। सबसे पहले, चिप डिजाइनिंग प्रक्रिया आती है, जहाँ एक नए डिज़ाइन की आभासी कल्पना की जाती है। फिर यह सुनिश्चित करने के लिए कठोर परीक्षण से गुजरता है कि यह सभी विनिर्देशों और डिज़ाइन नियमों को पूरा करता है। एक बार डिज़ाइनिंग पूरी हो जाने के बाद, चिपसेट का निर्माण किया जाता है। इस प्रक्रिया को निर्माण के रूप में भी जाना जाता है, जो तब होता है जब डिज़ाइन मूर्त रूप लेता है और यह सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण का एक और सेट आयोजित किया जाता है कि यह अभी भी विनिर्देशों को पूरा करता है।

इसके बाद, मूल उपकरण निर्माताओं की आवश्यकताओं के अनुसार द्वितीयक पैकेजिंग, परीक्षण और अनुकूलन किया जाता है। यह सब हो जाने के बाद, प्रोसेसर बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करता है।

एक न्यूज़रूम पोस्ट में, इंटेल ने बताया कि नई इंटेल 18A नोड तकनीक के तहत दो प्रमुख उत्पाद, क्लाइंट-साइड AI PC प्रोसेसर पैंथर लेक और सर्वर-साइड प्रोसेसर क्लियरवॉटर फ़ॉरेस्ट, दोनों ही निर्माण चरण से बाहर निकल चुके हैं। चिपसेट का परीक्षण पावरिंग और बूटिंग ऑपरेटिंग सिस्टम पर भी किया गया है, जो इस बात पर प्रकाश डालता है कि परीक्षण भी पूरा हो चुका है।

दिलचस्प बात यह है कि इंटेल 18A रिबनफेट गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर और पावरविया बैकसाइड पावर तकनीक को एकीकृत करता है। सरल शब्दों में कहें तो रिबनफेट ट्रांजिस्टर डिज़ाइन में एक उन्नति है। यह अपने पूर्ववर्ती फिनफेट की तुलना में बेहतर प्रदर्शन और बिजली दक्षता प्रदान करता है। पावरविया चिपसेट को बिजली कैसे दी जाती है, इसका एक नया रूप है। सिलिकॉन के सामने की तरफ एक ही तल में बिजली और सिग्नल लाइनों को जोड़ने की पारंपरिक विधि का पालन करने के बजाय, यह बिजली वितरण को पीछे की तरफ ले जाता है।

इंटेल ने यह भी कहा है कि पैंथर लेक और क्लियरवाटर फॉरेस्ट चिपसेट का उत्पादन अगले वर्ष शुरू हो जाएगा।