OpenAI Builds First Chip With Broadcom and TSMC, Scales Back Foundry Ambition

OpenAI Builds First Chip With Broadcom and TSMC, Scales Back Foundry Ambition

Oct 30, 2024

सूत्रों ने रॉयटर्स को बताया कि ओपनएआई अपनी कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रणालियों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन की गई पहली इन-हाउस चिप बनाने के लिए ब्रॉडकॉम और टीएसएमसी के साथ काम कर रहा है, जबकि इसकी बढ़ती बुनियादी ढांचे की मांगों को पूरा

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